Delo dispone de una amplia gama de adhesivos para la fabricación de componentes electrónicos y montar tarjetas de circuito impreso.
Los adhesivos de Delo cumplen los requisitos estándar de montajes electrónicos: rapidez de curado, miniaturización, precisión, automatización, estanqueidad, tropicalización y resistencia a vibraciones, elevadas temperaturas, agentes químicos agresivos, shock térmico, etc.
Se destinan a aplicaciones como la fijación de ferritas, bobinas y conductores de calor para disipadores; sellado de relés; fabricación de condensadores; encapsulado de leds; montaje de SMDs; protección contra humedades; o recubrimientos conformados.
Son disponibles también adhesivos destinados a la microelectrónica (Glob Top, Die Attach, ICA, ACA y Dam and Fill) y a la fabricación de tarjetas inteligentes o sensores térmicos.