Los Schottky FlipKY de International Rectifier se presentan en cápsulas CSP (“chip-scale packages”). Los IR0530CSP, de 30 V, e IR05H40CSP, de 40 V, se presentan en CSP de 3 contactos a presión que ocupa 1,1 mm2, con perfil inferior a 0,6 mm.
Los IR130CSP, de 30 V, e IR1H40CSP, de 40 V, son BGAs de 1 A y ocupan 2,3 mm2 de espacio de tarjeta. Su encapsulado a nivel de chip elimina el panel de terminales, la epoxi y el compuesto del molde y depara todas las conexiones en un lado del silicio: minimiza espacio en tarjeta y su perfil, y reduce la inductancia parásita (menores picos de tensión y ruido de conmutación).
Sus grandes contactos (“bumps”) sirven para conducir el calor a la tarjeta. Se presentan en versiones sin plomo encintadas en rollo, para montaje SMT estándar. Se destinan a teléfonos móviles e “inteligentes”, reproductores MP3, PDAs y discos rígidos miniatura.