El Hysol QMI168, diseñado para unir circuitos integrados a elementos metálicos, produce líneas sin huecos. Su estabilidad a altas temperaturas lo adecua a procesos repetidos de soldadura por reflujo a más de 260 °C.
Se adhiere bien sobre cobre, oro, plata, paladio y aleación 42. Permite curados más rápidos. El fabricante destaca su buena conductividad térmica y eléctrica (JEDEC Nivel 1/260°C). Se destina especialmente a SOICs, TSOPs y otras SOs.