El XF3A, para FPC (flexible printed circuit) de 0,12 mm, tiene una altura montado de 0,56 mm y se presenta como el de perfil más bajo del mercado. Está disponible con 12 y 24 vías con paso de 0,3 mm. El XF3B, para FPC de 0,2 mm de grueso, tiene un perfil montado de 0,9 mm y está disponible con 35 y 67 vías. El XF2W tiene un paso de 0,5 mm y el XF2K tiene un paso de 0,4 mm, adecuado para aplicaciones portátiles o de consumo.
El XF2W acepta FPC de 0,3 mm y tiene una altura montado de 1,1 mm (frente a 2 mm de los XF2M comparables) y una profundidad de 3,5 mm (5,9 mm el XF2M); está disponible con 16, 20, 24 y 64 vías. El XF2K, para FPC de 0,2 mm de grueso, tiene un perfil montado de 0,9 mm y una profundidad de 4,0 mm. Está disponible con 57 vías. Todos se especifican para 0,2 A a 50 Vcc. El fabricante destaca su mecanismo rotativo de fijación posterior que, depara terminación fiable con menos pasos en producción.