KE Kitagawa presenta su serie TIM (Thermal Interface Materials) de materiales para facilitar la transmisión térmica entre superficies metálicas. Permiten llenar espacios entre superficies de dispositivos electrónicos que desprenden calor (µPs, CIs, diodos, transistores) y las de sus disipadores. El fabricante destaca la superior disipación a su través que directamente en el aire. Está disponible en diversas configuraciones: hojas y rollos, mangas y cajas, almohadillas de relleno, extrusiones y moldes y grasa lubricante.